GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 47097-2026
现行
国家标准
GB/T 47097-2026 氮化铝单晶抛光片
GB/T 47097-2026 Polished monocrystalline aluminum nitride wafers
价格:
$ 36.00
基本信息
标准编号:
GB/T 47097-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
化合物半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2026-01-28
实施日期:
2026-08-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
16 页
适用范围
本文件规定了氮化铝单晶抛光片(以下简称“抛光片”)的牌号与分类、技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容,描述了相应的试验方法。
本文件适用于微波功率器件用直径为25.4 mm和50.8 mm的抛光片的生产、检验及质量评价。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、奥趋光电技术(杭州)有限公司、北京中材人工晶体研究院有限公司、江苏第三代半导体研究院有限公司、北京大学、深圳大学、北京大学东莞光电研究院、中电晶华(天津)半导体材料有限公司
起草人:
张丽、何烜坤、程红娟、王英民、贺东江、李素青、姚康、吴亮、周振翔、王琦琨、齐海涛、于彤军、武红磊、王新强、李明达
引用标准
GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 13387-1992 电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13387-2009 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向X射线测量方法
GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法
GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法
GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
GB/T 25915.1-2021 洁净室及相关受控环境 第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
GB/T 32189-2015 氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法
GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法