GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 30858-2014
被代替
国家标准
GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片
GB/T 30858-2014 Polished mono-crystalline sapphire substrate product
基本信息
标准编号:
GB/T 30858-2014
标准类型:
国家级标准
标准状态:
被代替
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
化合物半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2014-07-24
实施日期:
2015-04-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
24 页
适用范围
本标准规定了蓝宝石单晶衬底抛光片的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。
本标准适用于单面抛光蓝宝石衬底片(以下简称蓝宝石衬底片)。
研制信息
起草单位:
协鑫光电科技控股有限公司、中国科学院上海光机所、浙江昀丰新能源科技有限公司、浙江上城科技有限公司、江苏吉星新材料有限公司
起草人:
魏明德、黄朝晖、刘逸枫、杭寅、徐永亮、袁忠纯、蔡金荣
被以下标准替代
引用标准
GB/T 1031-1995 表面粗糙度 参数及其数值
GB/T 1031-2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 13387-1992 电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13387-2009 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法
GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法