SJ/T 11086-1996 ＦＤ０８、ＦＤ１２和ＦＤ１５型间隙放电器技术条件

GB/T 2423.55-2023 环境试验 第2部分：试验方法 试验Eh：锤击试验 GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.56-2018 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则 GB/T 2423.56-2023 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则 GB/T 2423.57-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ei：冲击 冲击响应谱合成 GB/T 2423.58-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fi：振动 混合模式 GB/T 2423.59-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合 GB/T 2423.60-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.61-2018 环境试验 第2部分：试验方法试验和导则：大型试件砂尘试验 GB/T 2423.62-2018 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fx和导则：多输入多输出振动 GB/T 2423.63-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合 GB/T 2423.64-2023 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fj：振动 长时间历程再现 GB/T 2423.65-2024 环境试验 第2部分：试验方法 试验：盐雾/温度/湿度/太阳辐射综合 GB/T 2423.66-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度/湿度/静负载综合 GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：倾斜和摇摆 GB/T 2423.101-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验：倾斜和摇摆 GB/T 2423.102-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2828.2-2008 计数抽样检验程序 第2部分：按极限质量(LQ)检索的孤立批检验抽样方案 GB/T 2828.3-2008 计数抽样检验程序 第3部分：跳批抽样程序 GB/T 2828.4-2008 计数抽样检验程序 第4部分：声称质量水平的评定程序 GB/T 2828.5-2011 计数抽样检验程序 第5部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批序贯抽样检验系统 GB/T 2828.10-2010 计数抽样检验程序 第10部分：GB/T 2828计数抽样检验系列标准导则 GB/T 2828.11-2008 计数抽样检验程序 第11部分：小总体声称质量水平的评定程序 GB 4936.1 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.16-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND) GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM) GB/T 4937.28-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级 GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 GB/T 4937.41-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输