GB/T 29506-2013 现行 国家标准

GB/T 29506-2013 300 mm硅单晶抛光片

GB/T 29506-2013 300 mm polished monocrystalline silicon wafers

发布日期: 2013-05-09 实施日期: 2014-02-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 29506-2013
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 元素半导体材料
国际标准分类名称: 半导体材料
发布日期: 2013-05-09
实施日期: 2014-02-01
发布单位/组织: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数: 8 页

适用范围

本标准规定了直径300 mm、p型、100晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片,产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

研制信息

起草单位:

有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所

起草人:

闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊

字数: 14 千字 页数: 8 页

引用标准

SEMI MF 1390 GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T 1554-1995 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T 1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1557-1989 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2006 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1558-1997 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 GB/T 1558-2009 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 GB/T 1558-2023 硅中代位碳含量的红外吸收测试方法 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4058-1995 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 GB/T 4058-2009 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法 GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向X射线测量方法 GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法 GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法 GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法 GB/T 14264-1993 半导体材料术语 GB/T 14264-2009 半导体材料术语 GB/T 14264-2024 半导体材料术语 GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法 GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法 GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 GB/T 24578-2009 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法 GB/T 29504-2013 300 mm硅单晶 GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片 YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法 YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法 YS/T 679-2008 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 YS/T 679-2018 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 表面光电压法 GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法 GB/T 11073-2025 硅片径向电阻率变化测量方法

相关标准

联系我们