GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 26069-2010
被代替
国家标准
GB/T 26069-2010 硅退火片规范
GB/T 26069-2010 Specification for silicon annealed wafers
基本信息
标准编号:
GB/T 26069-2010
标准类型:
国家级标准
标准状态:
被代替
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2011-01-10
实施日期:
2011-10-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
8 页
适用范围
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片。
研制信息
起草单位:
万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
起草人:
楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆
被以下标准替代
引用标准
GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1554-1995 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1557-1989 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 1557-2006 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4058-1995 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T 4058-2009 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 13387-1992 电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13387-2009 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向Ｘ射线测量方法
GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法
GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法
GB/T 14144-1993 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
GB/T 14144-2009 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 24578-2009 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法
YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法
GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法
GB/T 11073-2025 硅片径向电阻率变化测量方法